无线充电方案

大家好，以下小编给大家讲解的无线充电芯片的三种演进路径：

20年前，电源IC设计基本由三颗芯片构成，分别是控制芯片、驱动芯片、MOS芯片，当时由于工艺、设计以及数字与模拟的限制，这三颗芯片很难集成在一颗芯片里。

这与今天无线充电芯片的设计极其相似。目前无线充电发射端芯片也基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片，这正是功率集成的第一代无线充电芯片。

王新涛表示，随着半导体工艺和芯片设计的不断演进，可以把控制和驱动芯片集成在一起，同时将数字和模拟集成在同一个工艺节点上进行设计，这就形成了第二代无线充电芯片。

这其实是10年前，TI在电源芯片上做出的创新。TI将驱动芯片和MOS芯片整合在同一颗芯片里面，整个效能在当时的电源IC中可以做到最好，这个架构现在在CPU的设计中也被广泛使用。

“现在第三代电源芯片就是要进行数字和模拟整合，再加之功率整合。”王新涛表示，这样的技术在电源芯片中已经开始出现，无线充电芯片设计演进的路线也将是如此。不过，目前，发射端无线充电芯片多数还是以第一代为主，发展路径还会很长。

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