电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？今天无线充电芯片小编就来介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
DIP双列直插式封装：DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：u 适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
QFP/ PFP类型封装：QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。QFP/PFP封装具有以下特点：u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。u 操作方便，可靠性高。u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
BGA类型封装：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封装技术。BGA封装具有以下特点：u I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。u 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。u BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
以上就是无线充电芯片带来的相关资讯，若想了解更多资讯，敬请关注我们的官网详细了解