在各大厂商争相卡位进入无线充电芯片市场时，其芯片与线圈设计挑战不容忽视。 高创科技营销部经理王世伟(图4)表示，无线充电实务设计上常见瓶颈来自五大因素，包含线圈距离、对位、线圈大小、厚度与温度等问题。高创科技营销部经理王世伟表示，线圈距离、对位、线圈大小、厚度与温度是无线充电设计时常见的瓶颈。今天无线充电芯片小编给大家来讲解下无线充电芯片的设计，给大家有更多的了解：
线圈距离：当所有参数完全相同时，线圈距离确实是效率最重要的因素之一，但是并非愈近愈好。 实际上RX端软磁(Ferrite)接近TX线圈时，会引起TX线圈感值上升，这个现象导致谐振频率偏移，进而造成充电效率会反转下降；基于此，须要改变接收线圈的架构。 王世伟提到，该公司改变天线时的主要项目会从外型、线圈材料及集肤深度、线圈匝数及匝间距离、Ferrite μ值及厚度与外围顺磁材料及逆磁材料的相对位置等部分着手，以提高接收线圈Vp-p，同时降低RX系统的起动电压。
对位：常见对位方式有三种，包含机构、磁吸与感测等方式，但现有对位方式皆有其缺点。 利用机构者，无法在平面物体上对位；利用磁吸者，会影响其他组件(如MEMS、Hold Sensor)，或造成效率降低(如马达、磁场)；利用感测组件者，原有产品需要额外组件(如光敏电阻)，或材质受到限制。 王世伟建议，可将LC共振结合Ferrite对线圈造成感值变化的特性使其具备对位提示之功能。
线圈大小：两个线圈间的互感量和线圈的面积成正比，所以提高线圈的面积，可以有效提高互感的磁通量，进而提高感应电动势。 高创在线圈面积差距大的个案中常利用提升感值来改善效率，便是基于法拉第感应电动势公(Electromagnetic Induction)，唯为了维持Rdc的一致性必需增加导体的截面积。
厚度：当Ferrite达到饱和时，导磁率会快速下降，深度饱和时导磁率接近空气。 而经实务发现，在μ不变的前提下，提高弹性导磁率(μ')，降低粘性导磁率(μ")可以提高效率，然而在现有制程技术中，湿式烧结法难以突破。 基于此，干式烧结是暂时的必要之法，透过此方法，可以轻易达到μ>1000，但是现有制程有难以降低厚度(必需研磨)、烧结后曲翘(变型)以及研磨及运送过程易碎(良率不佳)等缺点。
温度：由于电路上的限制，必需保持一定的R值(高频中的电组成分)，加上铜线本身的长度及截面积会产生电阻，磁材也有铁损，在实务中线圈组常会有温度产生。
以上就是无线充电芯片小编给大家讲解的无线充电芯片的设计，希望能给大家有更多的了解。若想了解更多资讯，欢迎进入我们的官网详细了解！